技术编号：6903635
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造，具体属于芯片的电气和机械连接的封装技术，尤其涉及一种。 背景技术高性能的芯片在后道工序的钝化层形成、接触焊盘(Pad)打开以后，通常使用焊 料凸点(Solder Bump)与电路板、或下一级封装衬底实现电气和机械连接，这种封装技术通 常称为"倒装芯片"技术。 现有技术制造焊料凸点的方法中，首先出现的是在接触焊盘位置焊膏印刷 (Solder Paste Printing)和植焊球的方法，这种技术只适用于焊盘间距尺寸比较大情况 下应用。为...
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