技术编号：6903747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种引线框架，特别是，涉及一种适用于较大芯片的改进型的 T0-251/252型三极管引线框架.。背景技术传统技术中的三极管引线框架的上下通体的厚度是相同的，由平整的型材冲压而成，这样的结构会导致在三极管由于外力而发生变形时，导致芯片从框架上脱离，并且，大尺寸芯片封装后的热传递能力较差，致使芯片丧失功能和作用，甚至导致更加严重后果。实用新型内容本实用新型的是提供一种芯片部的厚度大于散热部的厚度、尤其适用于较大芯片的、具有良好的热传递效果的改进型...
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