技术编号:6904032
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导线接合方法和打线装置,特别是涉及一种可确保打线质量的导线接合方法和打线装置。 背景技术在半导体封装构造制程中,焊线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板 或导线架之间的电性连接。 一般打线接合制程是以金线为主,但由于铜线具有低成本的优 势,相较于金线,铜线具有较佳的导电性及导热性,因而铜制焊线的线径可较细且散热效率 较佳。 请参阅图7A和图7B,其显示依据现有焊线接合的剖面示意图。目前,铜制焊线910 可藉由一打线机901来接合于接垫9...
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