技术编号:6904166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板以及电子设备,在其底面安装具有外部电极以及冲模图案的电子元件。背景技术在其底面具有外部电极以及用于散热的冲模图案(热片)的电子元件中,例 如方形扁平无引脚封装(QFN)或栅格阵列封装(LGA)的半导体元件,通过将冲模图案焊 锡接合到配备在印刷线路板的图案,形成用于向外放射在半导体元件产生的热的散热通道 (导热通道)。图案的焊锡接合可能产生以下问题也就是说,在图案的面的焊锡接合中, 当提供的焊锡量过大时,元件可能向上浮动以致安装部件的高度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。