技术编号:6904229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明系有关一种半导体封装技术,特别是关于一种散热封装结 构以及封装方法。背景技术在早期散热封装结构系将直接利用铜箔印刷电路板做为散热媒介,最常采用的为FR4印刷电路板。然而随着组件密集度愈来愈高, 速度要求愈来愈快与构装组件的消耗功率愈来愈大的情况下,将使热 能愈来愈提升,由于FR4的印刷电路板的热传导率不足,以至于逐 渐难以符合散热须求。因此,遂有另一种可有效改善散热问题的金属核心印刷电路板 (Metal CorePCB, MCPCB)封装结构被提出,...
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