技术编号:6904252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件,尤其是一种包含有与芯片背面相 连的电子元件的半导体器件。背景技术小型多功能电子器件的市场需求推动了半导体器件、封装以及 最近的布置在芯片上的整个系统的发展。许多电子器件如移动电话 采用多种特殊设计的电子元件。然而,电子器件内的可用空间是有 限的,尤其是当电子器件制造得较小时。大部分半导体封装方法提供与载体相连的芯片以及邻近该芯 片与载体相连的一个或多个电子元件。这些电子元件中的一些通常由终端用户消费者依据终端应用以特定方式调谐。因...
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