技术编号:6904482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明主要涉及一种,,并且,更具体地,本发明涉及一种,其将电子部件的电极端子电连接至内部电路层,从而使电路装配密度分散。 背景技术 目前,随着电子产品的小型化以及功能增加,包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板得到了更多的关注。 为了实现包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板,存在很多种用于将诸如集成电路(IC)芯片的半导体器件安装在印刷电路板上的表面安装技术。表面安装技术可以包括引线接合(wire bonding)技术和倒装(flip chip)技术。 在...
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