技术编号:6904586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路的制造,尤其涉及一种将半导体芯片(die)接 合至晶片上的装置及方法。背景技术随着半导体技术的发展,半导体芯片变得越来越小。然而,半导体芯片 内必须整合更多的功能。因此,半导体芯片必须具备越来越多的输入/输出 (I/O)焊盘形成于狡小的区域且I/0焊盘的密度也快速增加。如此一来,半 导体芯片的封装变得更加的困难而严重影响合格率(yield)。封装技术可分为两种类型。 一种类型通常称为晶片级封装(wafer level package,...
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