技术编号:6905162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工工艺,尤其涉及一种。背景技术在半导体加工和集成电路制作过程中,基片(Wafer)表面的洁净程度对被加工基 片的良率影响很大。 如图1所示,现有技术中,在进行刻蚀工艺时,基片2被传入工艺腔室1内,基片2 被放置在静电卡盘(ESC) 3上,当静电卡盘3完成对基片2的吸附后,工艺气体由喷嘴4通 入工艺腔室l,对基片2进行刻蚀工艺。 在刻蚀工艺中,由于基片2的传输过程中的摩擦或震动在基片2表面产生颗粒,或 在工艺过程中产生的工艺副产物掉落在...
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