技术编号:6905174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,尤指一种。背景技术通孔作为多层金属层间互连以及器件有源区与外界电路之间连接的通道,在器件 结构组成中具有重要的作用。为了保证器件工作的稳定性,要求填充导电材料后的通孔具 有良好的导电特性,即阻值越小越好,这使得对通孔刻蚀工艺的严格控制变得非常重要。 随着器件的密集程度和工艺的复杂程度不断增加,对通孔刻蚀工艺提出了更高的 要求。传统的采用一次刻蚀完刻蚀终止层(stop layer)的刻蚀工艺,对通孔 的损伤较大,随着集成电路的深亚微米...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。