技术编号：6905270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体清洗设备，尤其涉及一种半导体二氧化碳超临界吹扫清洗机。背景技术传统半导体清洗工艺需要消耗大量的水，而且由于水的表面张力大，无法对晶片 上狭缝和线条间的杂质进行有效清洗。同时，由于水的粘滞度大，在干燥时容易造成严重的 吸附粘连问题。所以水不是最佳的清洗介质。 二氧化碳易进入超临界状态，二氧化碳超临界流体具有零表面张力、低粘滞度、强 扩散能力和溶解能力，可以对硅片上的微细结构进行有效清洗和超临界干燥。且二氧化碳 无味无毒，不助燃，环境友好，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。