技术编号:6905363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体器件的制造工艺,更具体地涉及金属-绝缘体-金属(metal-insulator-metal,MTM)电容。背景技术半导体被广泛使用于电子应用的集成电路,包括例如射频(radio),电视以及个人计算机装置。此种集成电路通常包括多个形成于单晶硅内的晶体管。在一单一半导体产品上有数百万个半导体器件是很平常的。现在许多集成电路包括多层中间连结用的金属化。半导体的制造流程通常与二个时间周期相关产线前端(front-end-of-line,FEO...
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