技术编号:6905756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片工艺,尤其涉及一种互补金属氧化物半导体芯片的处理方法及设备。背景技术互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料,它可以作为微机主板上的一块可读写的RAM芯片,用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。 在O. 5umCM0S芯片的工艺中,首先需要对CM0S芯片注入剂量为2. 5X 1012ions/cm2的二氟化硼,然...
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