技术编号:6906240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体技术,特别是涉及一种影像感测器封装结构、影像感测器封装结 构的封装方法及相机模组。 背景技术影像感测器因可以在空间中检测光信号并将其转换为电信号,已经被广泛应用在各种光 电产品中,而成为关键零组件之一。目前,影像感测器封装结构的封装方式大都采用板上芯片封装(C0B, chip on board) 封装方式,感测器芯片粘结在印刷电路板上,然后用金线将感测器芯片连接到印刷电路板上 ,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到感测器芯片上来完...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。