技术编号:6906355
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电传导装置。背景技术电子设备的各器件之间通常由多块金属片搭接方式进行电传导,尤其是在电路板 的接地设计上应用较多。 现有的金属片之间一般通过设置若干热熔点,进行热熔搭接。然而,热熔搭接时会 在热熔点施加压力,如此,金属片之间仅在热熔点的部分接触,而其它部分会跷起而产生缝 隙,使得金属片之间的接触面积较小,阻抗较大,从而导致导电性能较低。发明内容 有鉴于此,有必要提供一种提高导电性能的电传导装置。 —种电传导装置包括至少两个导电体。所述导电体之...
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