技术编号:6906560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用来增加封在倒装片封装内的电子器件的可靠性和性能的装置和方法。背景技术 现有的普通电子器件是以薄片半导体材料或管芯的形式存在的,电子电路通过各种光刻方法设置于其上。为防止电路受损,常常把管芯封在一封装里面,该封装被设计成易于使电子器件与印刷电路板相连接。为改善电信号特性及增加功耗和管芯尺寸的灵活性,可采用“倒装片”或“可控折叠式芯片连接(C4)”封装,它一般结合有由铝或其它导热材料制成的用作散热器(也称作“热散发器”)的封盖,和一个由有机材料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。