技术编号：6906567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及表面安装技术(SMT)组件和插座设计的领域。更具体地说，本发明涉及提供一种供电杆和供电杆载体，用于增大在集成电路(IC)板和IC芯片之间的供电通过量以及地电流通过量，同时均衡负载和电流分布。背景技术 随着计算机功能和速度的增加，在影响集成电路板的能力的技术中一直进行改善，以便向位于IC板上的元件输送电力。因为制造的关系、封装应力因素、材料成本等，每一代技术的发展都对技术能力的现有状态提供一些利益，并为下一代技术创新指出方向。随着表面安装技术(...
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