技术编号：6906837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用于化学机械抛光的端点检测系统 1.发明领域本发明通常涉及半导体晶片的化学机械抛光(CMP)，尤其是涉及用于抛光的端点检测技术。2.相关技术的描述在半导体器件的制造中，需要进行CMP操作，其包含抛光、软布抛光、及晶片清洗。通常，集成电路器件是由多层的结构形成。在衬底层，形成具有扩散区域的晶体管器件。而在其后的层中，则图案化内连的金属化线并电连接至该晶体管器件以限定期望的功能器件。如所周知，由如二氧化硅等介电材料将图案化的导电层与其它的导电层绝缘。在...
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