技术编号:6907859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及单片IC封装,尤其涉及具有对单片IC进行静电放电保护的保护装置的单片IC封装。至今,这些小型封装中,作为构成同外部连接用端子的突起及插入物的内部布线材料,通常使用铜(Cu)等低阻抗金属。尤其是作为单片IC使用高频对应IC或大功率IC时,通过将低阻抗金属材料用作外部连接用端子材料及内部布线材料有利于实现信号速度的高速化及降低传输损失。然而,就作为如上所述的外部连接端子材料及内部布线材料使用低阻抗金属材料的IC封装(以下,将这种IC封装称为低阻抗封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。