技术编号:6908264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种台面工艺功率晶体管芯片结构,属于电力半导体器件制造。背景技术功率晶体管在中、高压电力半导体器件芯片的制造中,至今仍广泛采用台面工艺制造技术,如附图说明图1所示,硅圆片正面的沟槽内生长了一层30 50um厚的钝化玻璃膜,由于该玻璃膜的膨胀系数比硅大很多(一般钝化玻璃的膨胀系数为4.4士0.4X10_6 /°C,而硅的膨胀系数为2.6X10_6 /°C),玻璃烧结完成后,正面沟槽内的玻璃膜产生了一个很大的收缩应力,拉动硅圆片向上弯曲,由于硅圆...
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