技术编号:6908570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用于半导体封装工艺中以雷射钻孔加强散热式晶片朝下球型阵列载板结构及制造方法,可解决IC封装的散热降温、电镀导线末端讯号回溯产生干扰杂讯与增加其它I/O布局需求的问题。公知改善高功率IC散热的做法,是在陶瓷或有机载板晶片的背面,另外附着鳍片型的散热座,也可另提供一些具散热效果的BGA封装结构,但由于这些公知的方法,都需多一道制作工序,使得该封装的成本增加,且晶片未能直接和散热鳍片接触,以致使得散热的效果不佳。此外,世界第一大封装厂AmKor/...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。