技术编号:6909395
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。预热前集成电路引线框架推动装置[0001]本实用新型涉及封装设备对含有IC (即集成电路)的L/F (即引线框架)进行预热前的整列装置,即将L/F从旋转平台推进至预热台进行预热的装置,具体涉及一种预热前集成电路引线框架推动装置。背景技术[0002]在IC封装领域中,为了更好地与加热的封装模具尺寸匹配,大部分形式的封装在封装前需要对L/F进行预热。因此封装设备设置了预热台,预热时L/F需要从旋转工作台转移至预热台。目前IC封装设备采取无杆气缸驱动安装在滑块上...
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