技术编号：6910334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊线机，尤其涉及一种可提高识别精准度的焊线机。 背景技术在半导体制造领域，当通过前道工艺在晶圓上制成晶粒(die)后，还需要 通过切割工艺将晶圓切割为单个的晶粒，之后再通过封装工艺将该些晶粒封装 形成可直接使用的芯片。在进行晶粒的封装时，先提供与晶粒配套的导线架， 之后将晶粒通过银环氧胶粘固在导线架的晶座上，然后将导线架连同晶粒设置 在焊线机上进行焊接。参见图1,其显示了现有技术中的焊线机的组成结构，如图所示，现有技术 中的焊线机具有机架10...
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