技术编号:6910475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及由树脂制成的带有插脚的电路板,具体来说,涉及这样的由树脂制成的带有插脚的电路板,该电路板包括由树脂材料制成的层间绝缘层,和焊接到在电路板的主表面上形成的许多插脚结合部分(电极)上的插脚(输入和输出端子),正如在具有诸如安装和封装了半导体集成电路元件(IC)之类的电子零件的PGA(针型栅格阵列)类型的封装电路板中一样。背景技术 由树脂制成的PGA类型的电路板(以下简称“电路板”)在其一个主表面上提供了许多焊点形状的插脚连接部分(电极),用于安装诸如...
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