技术编号：6911019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机电类，特别涉及一种散热模组固定结构。 背景技术众所周知，由于科技的高度发展，电子产品朝向更高速、更轻薄 的方向进步，而电子产品产生高效率的同时，如何有效的进行散热也 变成电子产品所要而对的重要课题了，例如电脑的中央处理器，当中 央处理器运算较为复杂的程式时，由于中央处理器效能的提高，也导 致消耗功率的增加，然，功率的提高常常会使得中央处理器产生多余的热能散溢出，若不能有效的将热给导出以进行散热，则中央处理器 有可能因为过热导致不稳定甚至停机...
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