技术编号:6911206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于大功率电子、电力及光电子器件的冷却装置, 特别是一种直肋热扩展强化结构微细尺度复合相变取热装置。背景技术目前对大功率电子、电力及光电子器件的冷却主要采用两种方式一 种是采用散热片结合风扇进行空冷,这种技术通过在发热体表面加贴散热 肋片并在两者的接触面上涂抹导热硅胶(硅脂)以减小导热热阻,风扇安 置在散热肋片端面上利用对流换热原理将热量通过肋片表面散失到环境 中去,从而保证器件在正常工作温度范围内工作。这种技术的主要缺陷是 随着电子、电力...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。