技术编号:6911251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电容话筒等中使用的半导体装置。在携带电话机中,大多使用容易实现小型化的驻极体电容话筒(以下称为ECM)。作为该方式,例如在特开平11-88992号公报中记载了在集成化的半导体衬底上形成固定电极层并在该固定电极层上通过衬垫安装了振动膜的例子。在图4中示出该结构。在硅半导体衬底111上按顺序层叠了固定电极层112、绝缘膜113、衬垫114和振动膜115,将该层叠体安装在具有孔116的封装体118内。此外,117是布,根据需要被设置。利用通常的半导体...
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