技术编号：6912197
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装制程，特别是一保护接触垫下元件的网目图案介层及结构。而接触垫一般对晶片设计而言，设计于晶片的四周。并且，每一接触垫以多层结构的方式呈现，接触垫结构10下方则没有任何的元件，元件在晶片核心位置(ESD防护电路)也是在晶片周围，但也不是在接触垫之下，如附图说明图1所示。例如若核心集成电路部分为六层金属内连线或八层金属内连线，相对应地，接触垫20-1至20-n也是六层或八层的多层结构。层与层之间再以介层阵列30(请参考图2)埋于内连线介电层...
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