技术编号:6912458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的来说涉及用于半导体衬底的夹具和利用此夹具制造半导体器件的方法,更具体地说,涉及半导体器件的制造方法以及利用此方法的用于半导体器件的夹具,制造方法包括步骤背研磨半导体衬底(晶片)的背面,用于分割为半导体元件的划片步骤和键合步骤,此键合步骤包含拾取这种分割后的半导体元件并将其安装到安装设备上。近来,随着半导体封装向着轻、薄、短和小发展的需要,相关的晶片也变得更薄。在每个步骤中,例如在背研磨步骤中,当晶片的厚度低于100μm时,利用传统的方法进行晶片的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。