技术编号：6912499

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本实用新型涉及发光二极管(LED)光源封装结构。 背景技术如附图说明图1所示，现有发光二极管(LED)光源的封装结构是将发光二极管 管芯1 (以下简称LED管心)固定安装在电路板2 (PCB或铝线路板)的绝缘 层21上，电路板的绝缘层21顶面覆盖有电极铜箔22、底面叠置一高散热金 属基板3上，LED管芯1的两电极端分别通过打线4与电路板的对应电极铜 箔22作电性连接；对应设置有圆形开口孔51的反射框架5固定粘接在电路 板2顶面，反射框架5的每个圆形开口孔5...
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