技术编号：6912660
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及圆片级封闭孔互联结构。属于半导体封装。 背景技术随着半导体技术的发展，出现了硅通孔(Through Silicon Via)互联技术，即以填充金属的硅通孔在垂直方向(Z轴方向)重新分布电极或线路，实现互联从芯片或载片一侧转移到另一侧，结合平面上(X，Y平面)的重新布线技术，使得互联可以在整个X，Y，Z方向进行；通过硅通孔互联技术，极大增加了封装设计的灵活性，同时为三维堆叠封装创造了条件。对于利用硅通孔实现电极在芯片不同侧进行重新分布的应用来说...
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