技术编号:6913424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型系为一种散热结构,尤其是一种应用于电子设备机壳之散热 结构。背景技术现阶段之各种电子设备,尤其为计算机主机,因内部安装了各种高速运算功能的外围设备,如CPU、各种适配卡、高容量记忆单元(硬式磁盘驱动器)、DVD、 刻录机及电源供应器等,再加上这些计算机主机基本上都是采用似封闭状机壳, 而电子组件与接口设备在运算作用时都会产生温度不等之热,特别是执行高速 运算之CPU,更是最大之热源产生组件。所以如何将计算机主机内,尤其是CPU 运算时所产生之热源...
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