技术编号:6914503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体芯片装盘前的变步距机构,尤其是QFP、 TS0P类产品的变步距机构。背景技术随着IC产业的发展,半导体芯片生产企业为了节约引线框架铜材及 提高产能,引线框架上芯片的排布也越来越向多排发展,而产品分离后的 步距与产品最终装入收料盘内的步距是不一致的,这就要求在产品装入收 料盘之前对多排产品之间的步距进行变换,以满足产品装盘要求。传统的 变步距机构一次最多只可对三排产品实现步距变换,变距范围小,生产效 率低。实用新型内容本实用新型就是解...
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