技术编号：69146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开总的来说涉及用于封装通信装置的结构，更具体地，涉及用于封装发射或接收电磁辐射的通信装置的天线罩。发明内容天线罩可以包括包含第一材料的基板和包含第二材料并紧邻基板设置的外层。天线罩的第一材料可以包括一般为刚性的聚合材料。天线罩一般为刚性的聚合材料可以包括聚醚醚酮。天线罩的第一材料可以进一步包括填充物。天线罩的填充物材料可以选自由炭黑、滑石、玻璃和氧化物组成的组。天线罩的第二材料可以包括弹性材料。天线罩的弹性材料可包括聚氨酯。天线罩的弹性材料可进一步包括选自由十溴二苯乙烷(1，I'天线罩的外层可连接至基板...
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