技术编号:6915035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片单片清洗工艺腔体结构,属于半导体硅片清洗领域。 背景技术现有的单片硅片清洗腔体结构主要有载片台移动和药液收集器移动两种。 载片台的上下移动,因旋转轴的长短不同,就造成旋转不均匀,从而造成清洗 不均匀。药液收集器移动的方式,虽然解决旋转不均匀的问题,但仍不能解决 交叉污染。药液收集器的上下移动,容易使清洗过程中所挥发、飞溅的药液与 上面的部分工艺的残留药液混合,造成交叉污染,同时还会在硅片表面生成盐 和其它沉积物。目前的这两种清洗结构,极易...
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