技术编号:6915268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及一种形成芯片的保护膜的片材,这种片材能在半导体芯片背而有效形成保护膜,从而有助于提高芯片的生产效率。更具体而言,本发明涉及一种形成芯片保护膜的片材,可用于由面向下安装方法的半导体芯片制造。本发明还涉及使用这种形成芯片保护膜的片材制造半导体芯片的方法。现有技术近年来,通过所谓面向下安装方法进行制造半导体器件。在面向下方法中,芯片通过在其电路表面上形成的凸出部分(隆起)和基材电连接,确保和基材的导电性。半导体器件一般通过下列步骤制造(1)通过...
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