技术编号：6915821

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本发明涉及将电子零件组装用载膜带[TAB(带式自动焊接)带，T-BGA(带式点网排列(Tape_Ba11 Grid Array))带，CSP(芯片尺寸封装(ChipSize Package))带，COF(膜载芯片(Chip On Film))带等](以下简称为“电子零件组装用载膜带″)做成多列的以及电子零件组装用载膜带及其制造方法。例如，在作为IC及LSI等半导体芯片的组装技术之一的TAB技术中，简要的说，将同想要得到的电子零件组装用载膜带具有相同宽度的、...
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