技术编号:6916098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造,特别涉及一种晶片清洗装置。 背景技术目前的半导体制造工艺中,清洗程序是晶片制造时不可缺少的步骤。在 很多工艺步骤之后都需要对晶片进行清洗,例如在形成金属互连线前的刻蚀 接触孔和沟槽之后,需要对晶片表面进行清洗,去除刻蚀残留物、光刻胶层 或者掩膜层等杂质。现有技术中,上述清洗是将刻蚀之后的晶片先用酸溶液进行清洗,从而 使掩模层被腐蚀,再将晶片放入清洗装置的清洗槽中,利用清洗装置的喷嘴对晶片表面进行清洗,从而去除光刻胶层和掩模层残留等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。