技术编号:6916202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,特别涉及避免由于在薄的半导体封装中的光刻技术所造成的泄漏电流。现有技术较早的半导体封装是通过如下方式而减薄的(1)使封装的插入物(interposer)减薄,以及(2)使封装的树脂模子减薄。通过技术(1)和(2)而减薄的变导体封装的例子是薄的四方轮廓无引线(TQON)封装。TQON封装采用倒装片连接工艺,并且保证封装的厚度为0.5毫米或更薄。图1为示出根据现有技术的半导体封装的截面示图,以及图2为示出形成在图1的封装的插入物上的布线层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。