技术编号:6917280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域,特别是一种应用在汽车发动机硅整流桥 管芯自动焊接机上的铜脚装配机构。背景技术在半导体封装,特别是管芯焊接工艺中,为适应作业线作业要求,需要将铜脚装入保持套中,以方便铜脚的传输及定位,半导体芯片所用铜脚如T字形 的铜脚体积很小,依靠人力操作,效率低而且定位不准确且容易出现错误。所 以本人设计了自动焊接机,实现了大批量管芯装配,并且提高劳动生产率3-5 倍,节省人力成本一半以上,本实用新型就是该自动坪接机上的铜脚装配机构。实用新型...
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