可挠性发光体装置及其制造方法技术资料下载

技术编号:6918724

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本发明为一种,尤指一种可适用于C.O.B.(chip on board)式LED的发光体,该制造方法,是由一预先成型的内层(Inner layer)固定座,将焊接串联后的LED灯串组,插设于内层固定座的凹槽内,并可由两凸条所夹固,且LED灯串组是与内层固定座所埋设的一对主线(Main wire)相衔接导电,再经由押出成型加工,而包覆一外层(Jacket)固定体;这样,可使C.O.B.式LED21的布设间距稳定,且光源方向具有一致性。根据本发明,本发明装置主...
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