技术编号:6920442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶体管,特别涉及一种晶体管芯片保护结构。 背景技术晶体管是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管后道封装包括划片、粘片、焊线、包封、后固化、去废、电镀、切筋、测试等工序过程,其中决定晶体管成品内在电参数质量的工序主要是粘片、焊线;粘片过程是在一定放入温度下通过一定的压力将芯片的背面与框架的表面粘接起来,形成良好的欧姆接触。粘片方式可根据产品性能要求有共晶、焊料等。其不足之处在于由于晶体管封...
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