技术编号：6920932
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率模块的冷却器以及功率模块。 背景技术包括IGBT (绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体元件的功率模块的 性能会由于通电产生的热量而下降，因此以往将安装了功率半导体元件的 绝缘基板(陶瓷系)固定在散热板或冷却器等上，通过上述冷却单元来进 行散热。以往由于将绝缘基板直接安装在冷却器上，因此可能会产生由冷却器 与绝缘基板的线膨胀率的差异引起的应力并导致冷却器发生变形或者在接合界面处发生开裂。因此，采取了以下等对策在冷却器中使用金属'陶瓷 复合材料等线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。