技术编号:6920943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此披露的本发明涉及可以在诸如闪存产品(flash memory device)中使用的多芯片半导体设备。背景技术集成电路已经成为许多电子设备的基本部件。在一些情况下, 合并多个集成电路晶片或"芯片"在同一半导体设备里是非常有用的。例如, 芯片可以堆叠在另一芯片上,在一些情况下芯片可以通过引线键合 (wire-bonding)相互电连接,在另一些情况下芯片可以通过硅通孔 (through-silicon-via)相互电连接,其可以完全穿过一个硅晶圆而被电连...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。