技术编号:6921049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体基板等执行表面处理的表面处理设备。技术背景在半导体装置等的制造工艺中,传统上使用表面处理设备,所述表面处理设备使用诸如蚀刻、賊射、等离子体CVD或灰化(ashing) 的等离子体工艺。这种类型的表面处理设备被配置成通过在真空腔 (chamber )中产生等离子体而对要被处理的基板或晶片的表面执行 预定工艺。特别地,使用RF等离子体的表面处理设备通过经由匹配电路向 电极施加RF波而开始放电。在传统的设备中,匹配电路使阻抗匹配, 以使对来自电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。