技术编号:6921657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为挠性印刷基板、TAB、 COF等电子部件的安装原 材使用的。背景技术在聚酰亚胺膜上层压主要由铜构成的金属导体层而成的FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)作为电子产业中电路基板的原材广 泛使用。其中,在聚酰亚胺膜与金属层之间不具有胶粘剂层的无胶粘 剂挠性层压体(特别是二层挠性层压体)伴随着电路布线宽度的微间距 化而受到关注。作为无胶粘剂挠性层压体、特别是满足微间距要求的无胶粘剂挠 性层压体的制造方法,主要施行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。