技术编号：6921902
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种功能元件封装，该功能元件封装具有活动部分或传感 器，且对其采用微型机电系统(MEMS)技术；并且本发明涉及一种该功 能元件封装的制造方法。背景技术已经已知一种MEMS器件，其中，具有活动部分或传感器的功能元件 通过显微机械加工工艺形成在硅衬底上。通过半导体工艺MEMS器件可以 一同在硅衬底上制造，从而更有利于其尺寸减小。而且，它具有各种优 点，如多功能、低功耗、低成本、可靠，这已经导致在近年来对其进行新 的大规模研发。MEMS器件已经实际应用...
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