技术编号：6921922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过接合两个衬底来制造复合衬底的工艺，其中在接合之前形成一接合层，所述接合层的结构基于在该复合衬底内要获得的期望接合能而可改变(scalable)。背景技术在很多微电子、光电子以及电子应用中，控制通过接合两个衬底而制成的复合衬底中的接合能是有利的。当要对复合衬底进行脱接(debond)时，尤其需要对接合能的控制。在本文的背景中，复合衬底的脱接应理解为在不损坏衬底的情况下使己接合的衬底分离。例如，能够从衬底分离开半导体层，以便于最终将其转移到另一支...
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