技术编号:6922002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用超声波振动安装电子元器件的金属电极与布线基板的金 属电极用的。背景技术在将电子元器件安装到印刷基板等的布线基板上的装置中,以往利用接合 电子元器件的电极和布线基板的电极的种种方法,作为能在短时间内且以较低 温度实装电子元器件的方法之一,已知有利用超声波的接合方法(下面称作超 声波接合)。上述超声波接合中,利用超声波振动使按压在布线基板上的电子元器件振 动,使电子元器件的电极(例如形成有凸块)与布线基板的电极电接合。这时, 所述凸块可以形成于布...
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