技术编号：6922085
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在面对晶片的电极上感应直流电压的方法和装置背景技术等离子体处理的进步促进了半导体工业的增长。等离子体处理可涉及不同的等离子体产生4支术，例如，电感耦合等离子体 处理系统、电容耦合等离子体处理系统、樣l波产生等离子体处理系 统等。在涉及材料的刻蚀和/或沉积以制造半导体器件的处理中，制 造商经常使用电容耦合等离子体处理系统。现在制造的具有新的改进材料、非均质材一牛(dissimilar materials)的复杂堆栈、更薄的层、更小的特征和更紧密的容差的 下一...
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